Headlines

TSMC расширит свои мощности технологии упаковки до 2026 года

Компания TSMC сообщила о планах по двукратному увеличению мощностей по упаковке чипов методом CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в 2024 и 2025 годах. Однако спрос на эту технологию продолжает превышать предложение….

Read More

В App Store появилась новая официальная версия приложения «СберБанк Онлайн»

В магазине приложений App Store для устройств на базе iOS появилась новая официальная версия сервиса «СберБанк Онлайн» — «Бюджет Онлайн». Об этом сообщает пресс-служба Сбера в Telegram….

Read More