Глава Baidu Робин Ли предсказал массовый крах 99% стартапов, связанных с искусственным интеллектом, сравнив текущую ситуацию с пузырем доткомов 90-х годов….

Компания TSMC сообщила о планах по двукратному увеличению мощностей по упаковке чипов методом CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в 2024 и 2025 годах. Однако спрос на эту технологию продолжает превышать предложение….

Компания Microsoft сообщила о запуске инструмента, позволяющего клиентам создавать автономных агентов на основе искусственного интеллекта (ИИ), начиная с ноября….

Глава Apple Тим Кук ответил на критику по поводу отсутствия инноваций в компании, заявив, что его команда следует философии «не первыми, но лучшими»….